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產(chǎn)品說明：四通道、16位軌到軌電壓輸出數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC)
封裝：TSSOP-16
產(chǎn)品說明：四通道、12位緩沖電壓輸出數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC)
封裝：TSSOP-14
產(chǎn)品說明：四通道、12位、軌到軌、電壓輸出數(shù)模轉(zhuǎn)換器（DAC）
封裝：TSSOP-16
產(chǎn)品說明：雙通道電流輸出、并行輸入、16位乘法DAC，內(nèi)置4象限電阻
封裝：TSSOP-38
產(chǎn)品說明：16 位高精度、低功耗、電流輸出數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (DAC)
封裝：MSOP-8
產(chǎn)品說明：四通道、12位、串行輸入、單極性/雙極性、電壓輸出DAC
封裝：TSSOP-24
產(chǎn)品說明：+3.3 V/+5 V、低功耗、四通道、12位CMOS數(shù)模轉(zhuǎn)換器
封裝：SOIC-28
產(chǎn)品說明：16位DSP、80 MIPS、1.8v，2個串行端口，主機端口，160KB RAM
封裝：LQFP-100
產(chǎn)品說明：300 MHz TigerSHARC處理器，內(nèi)置6 Mb片內(nèi)SRAM
封裝：BGA-625
產(chǎn)品說明：低功耗400MHz BLACKFIN+ 嵌入式處理器，帶512KB L2 SRAM
封裝：LFCSP-88
產(chǎn)品說明：預(yù)分頻器 InGaP HBT 4分頻 SMT，直流 - 13 GHz
封裝：SOIC-8
產(chǎn)品說明：1 GHz SHARC+ 處理器DSP，集成Arm? Cortex?-A55
封裝：BGA-400
產(chǎn)品說明：四通道12位串行電壓輸出數(shù)模轉(zhuǎn)換器（DAC）
封裝：PDIP-16
產(chǎn)品說明：單通道、16 位無緩沖電壓輸出數(shù)模轉(zhuǎn)換器（DAC）
封裝：DFN-10
產(chǎn)品說明：具 I2C 接口的 16 位軌至軌數(shù)模轉(zhuǎn)換器（DAC）
封裝：DFN-10電話咨詢：86-755-83294757
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